乾燥機
1.特殊設計&技術
■ 流場精密計算,乾燥時間短。
■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。
■ 薄片破片率低。
2.製程表現
■ 無水痕/水珠殘留。
■ 沒有微粒污染。
■ 不影響光刻膠。
■ 化學品&氣體使用量少。
3.機種選擇性
■ IPA 乾燥機。
■ HOT N2 乾燥機。
1.特殊設計&技術
■ 流場精密計算,乾燥時間短。
■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。
■ 薄片破片率低。
2.製程表現
■ 無水痕/水珠殘留。
■ 沒有微粒污染。
■ 不影響光刻膠。
■ 化學品&氣體使用量少。
3.機種選擇性
■ IPA 乾燥機。
■ HOT N2 乾燥機。