奇勗科技股份有限公司

乾燥機

1.特殊設計&技術

■ 流場精密計算,乾燥時間短。

■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。

■ 薄片破片率低。


2.製程表現

■ 無水痕/水珠殘留。

■ 沒有微粒污染。

■ 不影響光刻膠。

■ 化學品&氣體使用量少。


3.機種選擇性

■ IPA 乾燥機。

■ HOT N2 乾燥機。

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