濕式工作臺
1.多樣式去除技術
2.蝕刻
3.光阻去除
4.顯影
5.客製化
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蝕刻機
1.特殊的去除技術 ■ 應力釋放(Stress relief)。 ■ 化學蝕刻液消耗量有效控制。 ■ 優異的均勻度及蝕刻率。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時清洗。 4.化學液迴圈設計 ■ 分離化學液與水。 ■ 酸水回收率達95%以上。
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金屬剝離機
1.多樣式去除技術 ■ Soaking Disc,預先針對特殊光阻做前置軟化。 ■ 噴頭型式的選擇。 ■ 製程腔體的搭配。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時進行製程。
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去光阻機
1.多樣式去除技術 ■ 特殊噴嘴設計,超高的去除率。(特別針對頑固特性的光阻) ■ 溶劑使用量少,有效控制成本。 ■ Soaking Disc,預先針對特殊光阻做前置軟化。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時清洗。