品名： 防焊膠帶 規格： PI膜  

品名： 熱轉印膜  

品名： 防水絕緣膠 規格： 單劑型 說明： 1.高透明 2.耐電壓10KV(依厚度有所變) 2.施工簡單，不需複雜設備

品名： 隔熱漆 規格： 單劑型 說明： 1.隔熱 2.防水 3.操作簡便

品名： 固晶膠 規格： 單劑矽膠材質 說明： 1.耐高溫、絕緣 2.可承受55公斤之推力 3.能有效讓基板與晶片貼合

品名： 聚光型太陽能封裝膠 規格： 雙液型 說明： 1.耐高溫 2.高透光度與折射率 3.適聚光型太陽能電池封裝用

品名： LENS成形膠 規格： 雙液型矽膠 說明： Tensile Strength (kgf/㎠) 60 Tear Strength (kgf/㎝) 27 Hardness (Type A) 60 RI<=1.42 亦有不須模具之黏度產品 可客製化各黏度

品名： PPA PRIMER 規格： 單劑型 說明： 1.PPA表面處理劑2.噴、塗在PPA與封裝膠接觸面

品名： 封裝膠分解劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.快速溶解各式LED封裝膠 2.無氯化與氟化溶劑，符合環保 3.低氣味，低密度易操作 4.高閃火點提供安全性 5.可安全地用於玻璃，大多數金屬與   塑膠(Nylon除外) 6.可用水或溶劑漱洗

品名： 固晶膠 規格： 單液型 說明： 特點: 1.Silicone-base 2.耐高溫,高溫下不變形 3.可承受55公斤之推力 4.能有效讓leadframe與晶片貼合

品名： 封裝膠抗黃變劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.改善黃變之癥結 2.降低CIE漂移 3.低黏度高透光 4.不影響原膠材之物性

品名： 封裝膠延緩劑 規格： 單液型 說明： 特點: 1.延長反應時間 2.低黏度高透光 3.不影響原膠材之物性

抗沉澱封裝膠,集中CIE落BIN並可提高亮度

LED螢光粉清潔與表面處理,以達到有效使用.

品名： LED封裝膠專用增亮劑 規格： 雙液型 2000 cPs 說明： 1.不改變膠材特性 2.亮度最高可增加 9% 3.可增加CIE集中度 4.可減少螢光粉使用量

CSP專用 表面抗沾黏可解決切片後製程上之不變

200~400nm全波段或客製化區間波段 客製化初黏力20g~1Kg 客製化解黏後之黏性0 g~100g 乾膜厚度0.6um~5um 耐溫性270℃/30mins，亦可搭配PI膜取代玻璃基板 膠水部分可微結構處理，避免包覆問題