精煒企業有限公司

認識我們: 主要產品：電腦CPU散熱裝置、BGA晶片組散熱片、IC封裝散熱片

認識我們: 台灣林吉金屬股份有限公司於一九八一年十月，與日商( 株 )吉田記念之吉田桂一郎先生合創於台北縣中和員山路。斯時為一不銹鋼金屬異形線材與細管之實驗工廠。 一九八三年十二月台灣林吉遷廠至台北縣板橋市三民路，並增資添購設備，擴充成為金屬異形線材之專業製造廠，更由一九八五年起，開始拓展海外市場並出口至國外。 一九九三年，再增資與擴建新二廠於現址，並將之前之第二廠遷回併入新二廠，比鄰於第一廠，此一遷廠合併計劃使統一管理營運之目標得以達成。 為期擴大製造能力範圍，服務更多的業者，並於一九九三年增設大型四連續式壓延機。 一九九六年初，新購擴廠預定用地與第一第二工廠比鄰而居，並規劃擴廠計劃，以期再度增加製造能力與擴展市場。 一九九八年，製程設計及模具設計導入自動化電腦作業以期製造工程及品質更有效率及精確, 並已順利上線使用中。 一九九八年初, 再次增資,計劃擴建新廠房及增購設備, 以期擴大產能, 增加競爭力。 一九九九年初向國外訂購之大型連續成形壓延生產線在原廠試車, 驗收後於1999年中運回新廠安裝並啟用。