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精材科技股份有限公司

招牌名稱 精材科技股份有限公司

聯絡人

李正明

地址

桃園縣中壢市吉林路23號

營業時間

服務時間:9:00 ~ 18:00

店家介紹

認識我們:
精材科技主要股東成員包含誠信開發集團,ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd,擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術,提供封裝代工服務的公司,該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色,且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質,達到輕、薄、短、小的訴求。

營業項目

商品項目:
晶圓級晶方尺寸封裝製造(Wafer Level Chip Size Package) ‧產品用途:適用於各類輕薄短小之電子產品,如:2000年爆炸性產品代表作『胃鏡藥丸』;通訊類之行動電話、個人數位助理(PDA)、民生消費類之數位攝影機、數位錄音機;資訊類之迷你筆記型電腦等多項產品。 付款說明:
L/C or T/T
本資料謹供參考,詳細交易及服務內容,請依與店家實際交易協議為準

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稅籍登記資料

  • 統一編號:16741846
  • 狀態:營業中
  • 營業名稱:精材科技股份有限公司
  • 營業地址:桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓
  • 公司類型:股份有限公司
  • 資本額:2,713,643,160
  • 使用統一發票:
  • 經營項目:
    • 其他未分類電子零組件製造 (269999)
    • 電子器材、電子設備批發 (464211)

公司登記資料

  • 統一編號:16741846
  • 公司狀況:營業中
  • 公司名稱:精材科技股份有限公司
  • 資本總額:2,713,643,160
  • 代表人:陳家湘
  • 所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓

董監事資料

職稱 姓名 所代表法人 持有股份數
獨立董事 王文宇 0
獨立董事 謝徽榮 0
獨立董事 梁明成 0
董事長 陳家湘 台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925
董事 游秋山 台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925
獨立董事 李雨師 0
注意:同姓名可能非指同一人。

工廠登記資料

工廠名稱 登記編號 地址 負責人 核准日期 狀態
精材科技股份有限公司中壢廠 99621125 桃園市中壢區文化里吉林路25號1、3、5樓及25之1號3、7樓及25之2號1、3、4、5、7、8樓及25之3號1、2、3、4、5樓 陳家湘 生產中
精材科技股份有限公司中壢三廠 03002627 桃園市中壢區永福里中園路188號 陳家湘 生產中
精材科技股份有限公司中壢二廠 99706696 桃園市中壢區復興里自強二路1號、自強一路8號 陳家湘 生產中
本資料謹供參考,詳細資訊請依財政部財政資訊中心或商業司公開資料為準。

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