金山科技有限公司

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週一:08:30 – 18:00

週二:08:30 – 18:00

週三:08:30 – 18:00

週四:08:30 – 18:00

週五:08:30 – 18:00

IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務
特色:
1. 全新的打線機台及其他相關設備
2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成
3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業

COB及陶瓷PKG.的快速封裝打線

Decap.後工程品重新打線

超細間距的驅動IC打線

4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀)

BGA及CSP的重新植球

本資料謹供參考，詳細交易及服務內容，請依與店家實際交易協議為準

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