1.特殊的去除技術 ■ 應力釋放（Stress relief）。 ■ 化學蝕刻液消耗量有效控制。 ■ 優異的均勻度及蝕刻率。 2.非接觸式傳送 3.雙面清洗室設計 ■ 在晶圓反面形成水膜。 ■ 晶圓正反面可同時清洗。 4.化學液迴圈設計 ■ 分離化學液與水。 ■ 酸水回收率達95%以上。
