A&B 電解式膜厚計 CTT-505P
● 數位化機種，操作功能全部採用MENU選單來設定。● 數據可透過專用印表機把測值印出。● 附 美國Kocour標準校正片。測量原理 ：利用法拉第原理設計，其過程類似於電鍍，但電化學反應的方向相反，是電 解除鍍層。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極 溶解鍍層達到基材時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。測量鍍層：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、無電解鎳(化學鎳)等金屬鍍層，多層鍍層（如Cr/Ni/Cu）解 析 度：0.01 μm測量範圍：0.03~300μm本體精度：±1%統計功能列印：單次量測、平均值、標準偏差、最大值、最小值、測試時間電 源：交流110V~220V，50/60Hz主機淨尺寸：300(長)×250(寬)×150(高)mm測量面積：標準測頭Φ2.4mm線材測試：適用於0.1~4mm線材【需選購WT測試台】日期設定：年、月、日、時、分【可從印表機印出】輸出：專用印表機符合規範：ISO 2177、ASTM B504、JIS H 8501、DIN 50932 , 50955