日立HITACHI 掌上型面銅測厚儀 CMI165
CMI165在以下的表現應用是理想的選擇：* 測量冷熱PCB上的銅。* 無須取樣，減少浪費。* 測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。* 在進貨檢驗期間按重量排序銅，之後再實施鑽孔。* 在實施蝕刻或平坦化處理之後量化銅厚度。* 確認PCB面銅厚度。* 在不使用標準片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達204微米。測量範圍：化學銅：0.25~12.7μm，0.01~0.5mils 電鍍銅：2.0~254μm，0.1~10mils高度的重複性及可靠度：σ=0.08μm at 20μm，0.003 mils at 0.79 mils統計分析包括個別數據、平均值、標準差、最高及最低數據可記錄9690筆測量 (可選擇記錄測量時間)線型銅的寬度最小為0.2μm，0.008milsUSB2.0高速傳輸可於個人電腦中微軟Excel作連結儀器已於工廠完成校正及認證可運用連續測量模式使用2顆AA電池