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品日科技股份有限公司

Name: 品日科技股份有限公司
Address: 高雄市前金區中正四路211號15樓之3

英文名稱 C&L HI-TECH CORP.

習慣稱呼品日

招牌名稱品日科技股份有限公司

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07-2726671 一般電話

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Jasmine

付款資訊

現金

地址

高雄市前金區中正四路211號15樓之3

營業時間

服務時間:9:00 ~ 18:00

店家介紹

認識我們:
本公司於民國80年成立迄今,目前總公司設立於高雄市,分公司設立於台中市。
總公司住址：高雄市前金區中正四路211號15樓之3
總公司電話：(07)272-6629
總公司傳真：(07)272-2629
總公司E-mail:cnl@ms4.hinet.net
分公司住址：台中市北屯區瀋陽路一段60號3樓
分公司電話：(04)2296-9288
分公司傳真：(04)2296-8632
分公司E-mail:cnltc@ms58.hinet.net

經營品牌:
1.DONGJIN SEMICHEM CO.,LTD./KOREA
2.NICHIDEN SEIMITSU KOGYO CO.,LTD./JAPAN
3.NIHON GENMA MFG. CO., LTD./JAPAN
4.GRUPO LOSAN / SPAIN

營業項目

營業項目:
半導體材料
-LEAD FRAME
-EPOXY MOLDING COMPOUND
-IC TESTING CARRIER
-3''-6'' SILICON WAFER
*高散熱高硬度材料
-CVD DIAMOND FILM
*表面黏著材料
-SOLDER PASTE
-FLUX
*糸統家具廚房用板材
-美耐板
-彎曲成型美耐板
5.Others:EPI Wafer,Transistor Leadframe, Molding Die....商品項目:
Epoxy Molding Compound:For IC, Transistor, Diode
/Clear Molding Compound:For LED, PDIC, PDIR, Photo Link/White Molding Compound:For Photo Coupler/Mold Releasing Compound:For Auto Mold,M.G.P. Mold, CC Mold Releasing/Mold Cleaning Compound:For Auto Mold,M.G.P. Mold Cleaning
Fine Pitch Leadframe:QFP 100/QFP 128/64M/128M/256M Leadframe:TSOP 54/TSOP 66/TSOP 86/Any Close Stamping Leadframe
Solder Paste:For SMT/Pb Free Solder Paste,Solder Wire, Solder Bar, Solder Ball
塑合板,美耐板, 美耐紙, 密迪板

付款說明:
支票

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