封孔(sealing ) 封孔為陽極處理的後處理(postanodizing treatment) ,封孔是將鍍層的孔(pores) 封住成為沒有吸附性的表面(nonabsorptive)或將一些物質滲入鍍層孔內以改變或改進鍍層特性 封孔過程(sealing process) 包掛溶解氧化物(dissolution)及氫氧化物(hydroxide)再沉(repreci pitation)在孔內或將他的物質沉積在孔內而形成具有特性的緻密表面
