機台優勢 以貼膜平台高度控制：貼出不同張力之需求 Alignment: CCD 圖形識別對位、6吋平邊、8吋 notch Wafer ID: OCR Reader 以真空腔進行晶圓貼膜：真空腔內以真空貼合晶圓到膠環上（無氣泡） FFU HEPA 高效率空氣過濾符合 Class 1000 無塵環境 機台可不停機連續作業，雙螢幕觸控介面 在自動模式下可進行膠環、晶圓以及膠膜之補充，以達到不停機運作 使用機械手臂進行全自動作業，可處理薄化後之晶圓，提升效率 亦可切換成手動模式，快速處理少量及破片之貼膜
