雙面膠的其他應用
✔載板coreless製程，作為超薄銅承載體。
✔將單面軟板流程，結合兩面使產能倍增。
✔晶圓植芯片、Molding前芯片之固定。
✔埋入式主被動元件製程，元件之固定。
✔其他需要階段性有黏合之力過度支撐材料流程。
ITEM
WG-12030PE
WG-15050PE
WG-19050PE
WG-25050PI
120度雙面高溫解離膜
150度雙面高溫解離膜
190度雙面高溫解離膜
250度雙面高溫解離膜
Thickness(um)
Carrier Film
Standard:38um；12um / 25um / 50um is available
Release Film
23
23
23
23
Adhesive
32±3
52±2
52±2
52±2
Visual
Color
Milky Transparent
Milky Transparent
Milky Transparent
Pale yellow Transparent
Peeling @room temp.
Copper Foil(g/25mm)
300
300
500
300
Peeling @120℃,30min
Copper Foil(g/25mm)
-
320
550
320
Peeling <-15℃,10min
Copper Foil(g/25mm)
-
-
-
-
Recommended operating temperature(max)
110℃
130℃
170℃
230℃
Nonadhesive Condition
Temp./Time
120℃, 1min
150℃, 2min
190℃, 1min
250℃, 2min
Competitive Product
TS322F(120)
TS322F(150)
TS322F(170)
NA