型號 對應 WR3624 日立 4100 WR3634 日立 4300 WR3646 日立 4170 ♥ 現階段市場型號我們有生產對應的產品,如有需求,歡迎索取TDS(技術參數表)
超耐溫技術，可達到兩小時300度不殘膠，極適用高溫半導體製程。
型號 對應 WD-SV5020 Lintec D-203 WD-SV10025 Lintec D-210 WD-SV14020A13 Sliontes 6360-95 WD-SV14020A17 Lintec D-513W WD-SV15025 Nitto 5172K WD-SV8010 Lintec D-174、Lintec D-175、Lintec D-185 WD-SV8010(PO) Lintec D-675、Lintec D-485H WD-SV14020PC Lintec D-841 WD-SV15020-3 Lintec D-841 WD-SV14030PC Lintec D-510T WD-SV15020 WD-SV15010 WD-SV15020-2 Nitto 5172K、Nitto 5170k、DENKA 1520 ♥ 現階段市場型號我們有生產對應的產品,如有需求,歡迎索取TDS(技術參數表)
雙面膠的其他應用 ✔載板coreless製程，作為超薄銅承載體。 ✔將單面軟板流程，結合兩面使產能倍增。 ✔晶圓植芯片、Molding前芯片之固定。 ✔埋入式主被動元件製程，元件之固定。 ✔其他需要階段性有黏合之力過度支撐材料流程。 ITEM WG-12030PE WG-15050PE WG-19050PE WG-25050PI 120度雙面高溫解離膜 150度雙面高溫解離膜 190度雙面高溫解離膜 250度雙面高溫解離膜 Thickness(um) Carrier Film Standard:38um；12um / 25um / 50um is available Release Film 23 23 23 23 Adhesive 32±3 52±2 52±2 52±2 Visual Color Milky Transparent Milky Transparent Milky Transparent Pale yellow Transparent Peeling @room temp. Copper Foil(g/25mm) 300 300 500 300 Peeling @120℃,30min Copper Foil(g/25mm) - 320 550 320 Peeling <-15℃,10min Copper Foil(g/25mm) - - - - Recommended operating temperature(max) 110℃ 130℃ 170℃ 230℃ Nonadhesive Condition Temp./Time 120℃, 1min 150℃, 2min 190℃, 1min 250℃, 2min Competitive Product TS322F(120) TS322F(150) TS322F(170) NA
型號 對應 GNX-440UV MITSUI 440系列 ♥ 現階段市場型號我們有生產對應的產品,如有需求,歡迎索取TDS(技術參數表)
▪ 產品特性 • 高硬度 • 耐腐蝕性佳 • 表面平滑 ：Ra＜0.2nm • 摩擦係數小 ：~0.01 • 膜緻密度高 • 能在低溫下成長 • 使用溫度可達400℃ ▪ 在模具上之應用 1 DLC薄膜具高硬度、耐酸鹼、表面平滑、低磨擦係數、易脫模、耐磨耗、熱導性佳、低溫製程等特性。 2 DLC膜鍍在模具上可協助散熱，改善模流性質、增加脫膜性、成型率及複製率，縮短製程時間、提昇產品良率、並減少拆模及清模的時間及次數。 3 因為類鑽碳膜非常緻密，用在元件的封裝保護上可以阻隔水氣、氧氣。類鑽碳膜可以幫助元件散熱，因此是極好的封裝材料。 ▪ 在親疏水特性上的應用藉由製程改變，可以調整DLC膜表面成為親水性或疏水性，除了應用在鏡片防霧處理，亦可應用在散熱用熱管內熱交換面的披覆，以提高熱傳效率。 物性 化學鎳 DLC 硬度 HV500 HV600~800 膜厚 10~30um 5~15um 色澤 灰黑色 透明 鐵氟龍含量 約為20-30 Vol.% 0% 摩擦係數 約 0.1-0.2 約~0.01 潤滑 ★★★★ ★★★★★ 耐高溫 ★★★ ★★★★★ 密著性 ★★★★ ★★★★★ 抗靜電 ★★★ ★★★★★ 抗UV - ★★★ 耐磨耗 ★★ ★★★ 耐腐蝕 ★★★ ★★★ RoHS - 有
使用於LINTEC RAD-2510、 RAD-360所使用之預切刀模(可取代原廠作為Cost down)
使用於Die Bond 之各式部品
在線噴淋清洗機 浸入式離心清洗機 夾具清洗機 噴淋清洗機 單晶圓清洗機 元器件清洗機
清洗機 UV解膠機 貼片/貼膜機 劈裂機 研磨/拋光機
精密模具 & 相關零件 ▪ 精密模具設計&製造▪ 檢測&改善現有模具▪ 整體檢修▪ R/E工程▪ 零件加工▪ HX鍍層 (良好的脫模能力與延長洗模頻率) 模壓系統
▪ 換貨Loading減少 以機台自動調節燈光取代人力調整，效率提升。 ▪ 製程能力提升 可自動調節燈光提升面清晰度。 ▪ 小停機降低 降低燈光影像系統停機率。 ▪ 自動化能力提升 全面自動化能力提升。 ▸Before ▸After
▪ 換貨Loading減少 以機台自動調整焦距鏡頭取代人力調整，效率提升。 ▪ 製程能力提升 可同時設定不同Die面清晰度(手動只能設定其一)。 ▪ 小停機降低 PRS/VLL標準化，降低影像系統停機率。 ▪ 自動化能力提升 全面自動化能力提升。
針對Outstand shin wafer 有翹曲的專用客製化cassette 輕量化、自動化對應
取代DISCO研磨機 X、Y、Z 軸之測厚治具
