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精材科技股份有限公司
認識我們: 精材科技主要股東成員包含誠信開發集團,ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd,擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術,提供封裝代工服務的公司,該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色,且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質,達到輕、薄、短、小的訴求。
桃園市中壢區吉林路25號之3
03-4516866
精捷科技光學股份有限公司
桃園市中壢區忠義路82號
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精通企業有限公司
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紅石工業股份有限公司
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華新科技股份有限公司
桃園縣楊梅市高獅路566號
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華聲電子工業股份有限公司
桃園市大溪區康莊路三段682號
03-3883206
華越科技股份有限公司
桃園市中壢區自強一路11號之2
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菱律股份有限公司
桃園市觀音區新坡里新林路36巷35號
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菱燿電子股份有限公司
桃園市龍潭區工五路212號
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萊洋科技有限公司
桃園市中壢區合圳北路二段473巷27號之6
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