認識我們: 精材科技主要股東成員包含誠信開發集團，ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd，擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術，提供封裝代工服務的公司，該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色，且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，達到輕、薄、短、小的訴求。

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精材科技股份有限公司

認識我們: 精材科技主要股東成員包含誠信開發集團，ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd，擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術，提供封裝代工服務的公司，該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色，且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，達到輕、薄、短、小的訴求。

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