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金山科技有限公司
IC封裝打線/晶片研磨切割/BGA植球等服務 特色: 1. 全新的打線機台及其他相關設備 2. 一般純Bonding的案件,交期為收到件後24小時內可以完成 3. 假日客戶有需求,可以協助來廠作業
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