本公司成立20逾年, 公司工程人員都有數10年的經驗. 主要服務內容,專精於IC表面加工,有別於一般蓋印技術,主打業界唯一處理方式,高水準,公司涵蓋工作內容有IC表面處理,IC雷射,保證最高品質,歡迎客戶比較。由於IC封裝種類繁多. 我司目前市面主流的IC都有處理過. 小至SOT-23, 大至BGA...等. 歡迎電洽. 有關於合作方式,大致上皆為客戶端給樣品,處理完成後,交付樣品，公司端報價,報工期時間，客戶端取貨（或客戶端寄送貨物），進場盤點數量，回報客戶端數量，確認加工內容，開始加工，完成後品管檢驗，加工不良打回重置，加工完成後確認數量，出貨。

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