旺泓有限公司以半導體暨材料事業群為材料品牌管理與材料研究與開發為主，以晶圓設計和材料科學產品為開發重點，以日本研發實力為導向，依多年來日本半導體與封裝經驗，導入台灣和中國半導體業使用習慣下，以產品導向做出產品開發企劃，本公司經年累月的夥伴使用經驗，導入不同情境產生產品之研究成果，依日本與台灣的使用經驗，開發出半導體製程需求產品，並依未來國際趨勢與研發趨勢下，研發尖端產品，為考量品牌管理與渠道權益，依產品設計內容與市場需求下開發之產品，以利強化客戶服務能力和維護渠道權益
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