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臺灣亞德諾半導體股份有限公司
台北市內湖區瑞光路408號
02-26502800
台灣特瑞仕半導體股份有限公司
台北市南港區忠孝東路六段21號11樓之1
台灣海力士半導體股份有限公司
台北市內湖區瑞光路392號11樓
日月光半導體製造股份有限公司
台北市信義區基隆路一段333號19樓
日日新半導體架構股份有限公司
台北市內湖區基湖路35巷22號2樓
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利易達半導體設備股份有限公司
台中市大雅區民生路三段36北巷32號4樓之1
04-23696969
台灣恩智浦半導體股份有限公司
新竹縣湖口鄉文化路24號2樓
03-5974616
佳能半導體設備股份有限公司(中科分公司)
台中市西屯區科雅路26號3&4樓
04-25652211
晶瑞科企業有限公司
認識我們: 本公司以著重半導體、光電、太陽能、LED等產業中製程所需高純度石英部品之研發、生產為主要項目,並秉持創新、效率、成本之精神為客戶提供高水準之服務。
桃園市楊梅區楊湖路四段231巷2號
優質
奇勗科技股份有限公司
SSA:安全(Safe)、簡潔 (Simple)、先進(Advanced) SSA是我們設計設備的理念,以及經營公司的方針。 有志者歡迎加入奇勗大家庭,與我們攜手創造未來。
新竹縣竹北市中和街62巷27號
03-6214638
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在現代精密機械製造與鈑金加工領域,雷射切割是決定後續成形與組裝良率的第一道核心工序。許多機械設計師與採購人員在委外代工時,常面臨「成品孔徑與邊距尺寸超出預期」、「報價單上的穿孔費與米數收費標準混亂」,以及「切割後的金屬板件在後段焊接組裝時嚴...