寰延有限公司成立於2007年10月，專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件開發、維修、製程及技術支援服務。
寰延累積多年技術經驗，針對日新月異的製程與客戶需求，可提供多樣的技術應用及解決方案。寰延有限公司是位於新北市新店區安康路二段286號2樓的DISCO PARTS,DISCO零配件,防水簾,工作盤,切割盤,半導體零件,半導體研磨機,半導體切割機