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日月光半導體製造股份有限公司

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主要產品:半導體封裝、測試

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商品項目:
半導體封裝、測試
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稅籍登記資料

  • 統一編號:70848839
  • 母公司統編:76027628
  • 狀態:營業中
  • 營業名稱:日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
  • 營業地址:桃園市中壢區復華里中華路1段550號
  • 公司類型:本國公司設立之分公司
  • 資本額:0
  • 使用統一發票:
  • 經營項目:
    • 矽晶圓製造 (261111)
    • 半導體封裝及測試 (261300)
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