Ø主要使用於晶舟對晶舟晶圓傳送 Ø應用範圍於半導體，光電等產業 Ø使用於進出貨前晶片更換於不同晶舟 產品特色: Ø耐用且簡單操作 Ø檯面可更換，使用者可依需求更換2”/4”/6”檯面 Ø適用於各式晶舟 Ø(依客戶提供之晶舟樣式客製化)
