中華黃頁網路電話簿
12"

• 使用於晶圓缺角對齊輔助工具 • 應用範圍於半導體,光電等產業 • 使用於進出貨前晶片晶圓對齊 • 檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題 • 耐用且簡單操作 • 適用於12”晶舟•(依客戶提供之晶舟為準)

8"

Ø主要使用於晶圓缺角/平邊對齊輔助工具 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø使用於進出貨前晶片晶圓對齊 Ø檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題 Ø耐用且簡單操作 Ø適用於6”/8”晶舟(依客戶提供之晶舟樣式客製化) Ø滾輪材質: 矽膠/航空類特殊材質

6"

產品說明:  NF-A600​  WF-A006 • 6”晶圓缺角整平器(Notch Finder)  • 6”晶圓平邊整平器(Flat Finder • 主要使用於晶圓缺角對齊輔助工具  • 主要使用於晶圓平邊對齊輔助工具 • 應用範圍於半導體,光電等產業  • 應用範圍於半導體,光電等產業 • 使用於進出貨前晶片晶圓對齊  • 使用於進出貨前晶片晶圓對齊 • 檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題  • 檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題 • 耐用且簡單操作  • 耐用且簡單操作 • 適用於晶舟2”3”4”或4”5”6”吋晶舟共用  • 適用於晶舟2”3”4”或4”5”6”吋晶舟共用 •(依客戶提供之晶舟樣式客製化)  •(依客戶提供之晶舟樣式客製化)  

6"

產品說明 • 主要使用於晶圓缺角對齊輔助工具 • 應用範圍於半導體,光電等產業 • 使用於進出貨前晶片晶圓對齊 • 檢查晶圓,降低邊緣缺角等問題 • 耐用且簡單操作 • 四柱設計,防止CAS操作途中掉落損壞晶片 • 適用於6”晶舟•(依客戶提供之晶舟樣式客製化)

12"

產品特色: • 使用進口鋁材製作而成,表面特殊處理,防止汙染 • 溫度可達320度且長時間烘烤 • 堅固且不易變形 • 挖槽輕量化設計 •(依客戶實際使用款式&尺寸客製化) • 客製防滑桿設計,防止晶圓摔落破損

8"

產品特色: • 使用進口鋁材製作而成,表面特殊處理,防止汙染 • 溫度可達320度且長時間烘烤 • 堅固且不易變形 •(依客戶實際使用款式&尺寸客製化)

8"

產品特色: • 使用進口鋁材製作而成,表面特殊處理,防止汙染 • 溫度可達320度且長時間烘烤 • 堅固且不易變形 •(依客戶實際使用款式&尺寸客製化)

6"

產品特色: • 使用進口鋁材製作而成,表面特殊處理,防止汙染 • 溫度可達320度且長時間烘烤 • 堅固且不易變形 •(依客戶實際使用款式&尺寸客製化) • 客製防滑桿設計,防止晶圓摔落破損 • 加裝手把便於User端拿取

VP-0412

晶圓拿取 輔助工具 應用範圍於半導體,光電等產業 適用於半導體晶粒&晶片,LED發光二極體 產品搭配真空吸筆 筆頭 使用

SP-E12

Ø晶圓拿取 輔助工具 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø適用於半導體晶粒&晶片,LED發光二極體 Ø產品搭配真空吸筆 筆桿 使用

SP-P20

材質: PEEK規格: 2”/4”TEMP/Max=200℃Stainless耐高溫達500℃

SP-K04

材質: PEEK規格: 4”TEMP/Max=200℃Vespel耐高溫350℃Stainless耐高溫達500℃

SP-K40

材質: PEEK規格: 2吋

SP-F08

Ø晶圓拿取 輔助工具 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø適用於半導體晶粒&晶片,LED發光二極體 Ø產品搭配真空吸筆 筆桿 使用

晶圓讀刻號器Wafer

Ø主要使用於晶圓讀刻號 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø階梯式整齊排列 Ø便於判讀晶圓上之刻號 Ø尺寸規格:6吋&8吋 Ø(依客戶提供之晶舟為準)

固定式晶圓挑片器

Ø主要使用於晶圓抽檢,配合真空吸筆使用,提高產品良率 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø品質檢驗,並可目視晶圓刻號 Ø可客製化挑片位置 Ø耐用且簡單操作 Ø適用於2”或4”晶舟 Ø(依客戶提供之晶舟為準)

Photomask

Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø光罩夾取手把 Ø安全性高,避免人員直接碰觸 Ø材質 :進口工程塑膠/ ESD導靜電材質

MCP

Ø主要應用於夾取搬運 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø材質:工程塑膠

8"

Ø主要使用於晶舟對晶舟晶圓傳送 Ø應用範圍於半導體,光電等產業 Ø使用於進出貨前晶片更換於不同晶舟 Ø進烤箱前之Matal Cassette更換   產品特色: Ø耐用且簡單操作 Ø推頭兩段式可選擇上12片或下13片操作 Ø適用於各式晶舟 Ø(依客戶提供之晶舟樣式客製化) Ø防呆裝置可使晶舟在未放置正確位置前,無法操作,以防止晶片撞片導致破裂損壞 Ø推頭前端使用進口鋁材,外表硬陽極處理,不易損壞 Ø兩段式推頭設計,