Ø主要使用於晶圓抽檢，配合真空吸筆使用，提高產品良率 Ø應用範圍於半導體，光電等產業 Ø品質檢驗，並可目視晶圓刻號 Ø可客製化挑片位置 Ø耐用且簡單操作 Ø適用於2”或4”晶舟 Ø(依客戶提供之晶舟為準)
