機台設備的升級與改造 提供完整的售後服務
雷射粒徑分析儀 Spray laser particle size analyzer, SLPSA 以雷射光繞射法（ISO-13320-1:1999），對小型噴霧設備噴出的液滴（或霧滴）進行非接觸式量測，並進行粒徑分析。 檢查項目：顆粒大小 解析度：0.1-100 um 原子吸收光譜儀 Atomic absorption spectrometer, AAS 藉由火焰燃燒器將分析物轉變成氣態原子，使氣態原子吸收特定光源之波長，利用吸收值與濃度做微量元素的定量分析，可用於測定各類樣品中微量元素含量的多寡。 檢查項目：Pd,Ni,Co 解析度：0.2,0.7,1.3,2.0 L/nm 直驅旋轉式黏度計 VISCOMETER FIRST PLUS, VFP 可用於量測各類樣品黏度做為產品管控與研究分析。 檢查項目：流體黏度 黏度範圍：3~180 mPa.s
和淞具有專業的組裝技術與經驗，可進行各類儀器或產品組裝，並有嚴謹的檢驗程序，為客戶產品安全把關。 產品設計代工實例 S1 超音波美肌噴霧器 S2 超音波美肌噴霧器 D1 3合1桌上型超音波噴霧機 N1 專利陶瓷鍍膜鋁合金指甲銼刀
金屬與非金屬工件可以藉由電鍍與電鑄的製程技術製作貴重金屬鍍膜，增加材料的物理與化學特性。
金屬陶瓷化表面處理 本技術利用液態處理技術，促使金屬自生高結晶性的陶瓷層，結合了金屬和陶瓷的優異特性。金屬具有極佳的導熱性質，陶瓷則透過聲子而具有極佳的散熱特性，又本製程形成之陶瓷為多孔性質，因而可以大幅增加表面積，達到散熱的增益效果，因此金屬複合陶瓷材料可以用於高功率、高瓦特的電子、光電元件應用。陶瓷膜優異的電氣絕緣、硬度(>1000Hv，依不同氧化層厚度)和耐蝕性(>48hr鹽測，依不同氧化層厚度)，可以應用於嚴苛環境，和一般的工具鍍膜上。根據氧化層的化合物不同，可以生成的顏色亦有不同，以初期開發白色、黑色、暗綠色、暗紅色、黃紅色等。由對表面處理不易的鑄造件，亦可達成相應的效果。 貴重金屬鍍膜技術應用 通訊工業：衛星通訊，無線通訊，3 C產品等。 精密儀器：照相機，鐘錶零件，齒輪，探針，機械零件等。
Q & A Q：為什麼和淞科技可以提供電鑄少量打樣的代工服務？ A：和淞在電鑄製程上自有UV-LIGA一條龍產線與全套加工設備。同時，集團內也提供噴霧片與霧化片的各式規格產品加工等服務，因此在精密電鑄加工應用上具有豐富的產品開發與解決問題經驗，我們清楚了解精密產品在研發期間的打樣需求與產品開發時會遭遇的各種難題，所以除了提供精密電鑄代工的服務之外，和淞團隊也能精準地在少量的製作樣品下，滿足客戶在開發與打樣的需求！ Q：目前如果安排製程，大約多少時間可以交貨？ A：交期依照各品項與合約簽訂之交貨日期交件；內容若是急件電鑄代工或特急件電鑄代工，請電洽或來信洽詢！ Q：如何確保我的設計在OEM／ODM期間，是安全無洩漏疑慮？ A：和淞科技創立於1996年，在過去20多年來已為許多國內外的知名光電與半導體廠商代工，更曾榮獲台積電頒發「2020年優良供應商卓越表現獎」，代工經驗無數的我們，具備良好的服務品質，是深受許多頂尖大廠信賴的代工夥伴！ Q：電鑄代工少量打樣的數量，大約多少數量能夠製作排單？ A：因應各產業與製造規格的不同，請先透過信箱或電話告知貴公司的產業別以及預計代工的品項與規格，會由專業人員協助回覆您的需求與最低MOQ。 精密電鑄代工產業別可參考：醫療、生技、半導體、光電、精密機械 產品代工品項可參考：微孔霧化片、微機電元件、噴墨噴孔片、生物晶片、微流道晶片、微探針、精密製具、精密製具元件、導光板模仁、蒸鍍金屬光罩、微孔過濾晶片、 其他高度精密之電鑄與電鍍應用 其他高度精密之電鑄與電鑄應用，如有未出現在上述列表之品項，可再來信或電話洽詢！ Q：請問精密電鑄代工的製作規格為何？ A：精密電鑄代工的製作規格包含：NiCo、NiCo鍍Pd、PdNi；孔徑規格≥2um。若有特殊規格或其他精密電鑄代工需求，可透過郵件或電話聯繫產品專員。 Q：和淞在精密電鑄的代工上，與其他電鑄代工廠有什麼不同與特色？ A：和淞科技為求更高的製造品質與更好的客戶服務，在硬體上從光阻塗佈、曝光、顯影、電鑄、去光阻到光學檢驗，自建UV-LIGA全製程產線。除此之外，更自有黃光室與電鑄室，全程專業代工品質把關不委外，提供精密零件與電鑄一站式加工服務，製作高精密度母模，可複製量產用公模，其複製品質精度高，適合做光學精密元件。此外，若有其他精密電鑄加工需求，配合其他加工技術，可得多種特殊設計工件，能滿足各產業與各式精密代工需求。 Q：精密電鑄代工是否有相關認證或品管證明？ A： 和淞科技公司將UV-LIGA技術應用於醫材及美妝載具並獲得ISO13485認證後順利打入醫材領域，進一步提升自身在供應鏈之價值。
噴霧片規格 材質：鎳鈷合金 / 鎳鈷鍍鈀 / 鈀鎳 尺寸：8'' wafer 以下都可 厚度：60 μm 以下 孔徑：≥ 2 μm ▲ 產品可依客戶需求提供客製化服務 ▲
非侵入式投藥－吸入式給藥 透過肌肉注射的打針以及經由胃部吸收的吞藥，這兩種給藥途徑都會間接地影響藥效；「吸入式給藥」則可以藉由鼻腔或肺部誘導呼吸道黏膜免疫反應，可使藥物更有效地讓身體吸收，進一步快速恢復患者健康。 在藥物的傳輸上，「吸入式給藥」藉由霧化器進行，其中又分為以下三種：超聲霧化裝置、壓縮式霧化裝置、網式霧化裝置等。 而其中，繼承了超聲霧化裝置、壓縮式霧化裝置的優勢，並藉由藥室與管路分離的設計，進而減少交叉感染；且可以大幅度減少殘餘藥劑量的「網式霧化裝置」則成為醫界矚目的新型態裝置。 然而，要打造優質的網式霧化裝置，就不得不提到「噴霧片」在其中扮演的關鍵角色。 網式霧化裝置的效能取決於噴霧片的品質 「網式霧化裝置」的運作，是藉由壓電陶瓷以高頻震盪，將液體擠入金屬或非金屬篩網片的微孔中。當液體經過極小的微孔之後，就會從另一端霧化噴出。 由於篩網片需要長期接觸不同類型的液體，因此在材質的選擇上格外重要。 而經電鑄成形的篩網片，在受熱或變質情境下較為耐用，同時也較能抗腐蝕，能讓醫療設備在更安全的狀況下延長使用壽命。 為什麼需要電鑄金屬噴霧片？ 電鑄微孔均勻，霧化粒徑穩定 機械強度高、可抵抗有機酸液體 電鑄微孔製程穩定，不會有材料變質 電鑄微孔可調整，易配合液體調整霧化粒徑 優質噴霧片的理想，在此實現 TPC噴霧片特點 由黃光微影製程並結合精密電鑄技術製作而成，精準度高 微孔具有高均一性且無毛邊，使用穩定性高 抗腐蝕佳之含金屬材料，使用壽命增加 通過生物相容性測試(ISO 10993-5和 ISO10993-10)，為使用風險把關 以謹慎態度，達到醫療規格 TPC以精密電鑄製造，製作無毛邊，讓每一個孔洞均勻度高且可以控制孔洞大小，藉此讓霧化粒徑可符合醫療需求。 此外，更有鈀鎳合金電鑄，增加抵抗酸性液體與有機酸的腐蝕能力，並依循ISO13485品質管理系統，提供給客戶更好的品質。 優勢 多種合金材質 全產線客製化服務 自動光學孔徑檢驗
3D繪圖設計 設計運用CAD並輔以Solidworks進行3D繪圖設計，與客戶進行完整溝通，乃至於精密細部加工或修正，皆能考量到位。 CNC雕刻 採用美國/德國原廠塑料板材，或是客戶指定塑料品牌，確保板材供給穩定、品質保證；塑料板材的使用包括PP（一般型與耐燃）、PVC（一般型與耐燃型）、PVDF、FRPP等等，搭配雕刻機與加工機具（鑽孔機、熔板機等等），滿足客戶效益與客製化需求。 電盤裝配 專業配電控制盤安裝，提供完整且專業的電盤組裝、測試、調校和維修，經過品管嚴格把關，要求品質第一，確保電路通暢、安全。 切管熔接 專業技師均通過專業之技轉與培訓課程，經驗豐富，且具備手動或自動切管等熔接、對接、套接設備，針對各種材質，包括PP、PVD、 PVDF、PFA等等，提供各種切管熔接等專業服務。 焊接包覆 提供專業與優異的焊接包覆能力，除材質能夠符合FM4910的法規，以及PP、PVC、CPVC、PVDF、PCVF-PVC異材質的焊接，搭配治工機具，對ＳＵＳ骨架進行包覆工程、或無骨架包覆工程，皆通過半導體一線大廠的認證與肯定，滿足客製化生產需求。 配管工程 半導體設備管路建置的材料（包括軟管PFA與硬管PP/PVDF、不鏽鋼管-304/316），提供加工、製作、安裝、測試、洩漏或保壓工程，以符合客戶之品質、安全、成本與時效所需。 組裝測試 本廠區配置純水、CDA、N2供應系統，對於機台的運轉測試與要求，進行水電氣的各項操作測試，確保功能運轉、達到客戶要求後，進行Dry-Down作業，維持管路乾燥。 品質檢驗 具備 IQC/IPQC/FQC/OQC 專業查核機制，滿足國內外客戶需求，確保出貨品質。 和淞品質政策： 全員參與、品質提昇 顧客滿意、持續改善
高科技廠房 化學供應系統 Chemical Dispense System 半導體製程中須使用各項化學藥品，化學藥品之供應與輸送即由廠務中央供酸系統供應與傳送，化學藥品本身為危險性液體，具有腐蝕性、毒性、易燃性等各項特點，如何安全穩定的供應是供應系統之要點，tpc所建置之化學系統有以下特點。 安全性所有儲存容器與輸送管線皆為密閉式，材料選用符合各項化學藥品之特性，針對易燃有機液體，建置即時滅火偵測系統與靜電消除設計，並且各項元件選用符合防爆認證產品。 穩定性所有元件選用皆具有實績之品牌，並針對耐壓與運轉模式挑選適合之型號，並提供後續保養維護服務。 潔淨度因應客戶製程需求，設計符合客戶spec之供應設備，包含ULPA、filter、fitting之選用，並備有檢測儀器可供服務。 整合性各廠牌PLC皆有專業人員程式撰寫，能依客戶要求選用廠牌，並有專門中央監控程式撰寫人員，對於化學系統與廠務中央監控系統能無縫整合。 設備品質tpc自有設備標準製造廠房，所有設備製造皆遵循SOP，並在無塵室製造組裝，能維持設備品質穩定。 人員經驗tpc之化學供應系統工程師皆有一定年資工作經驗，針對客戶專案能指派合適之人員負責，並提供客戶各項需求之設計與規劃。 後循支援tpc具有自有品牌之各式藥液閥件，並建有備料系統，針對客戶緊急狀況能給予妥善之支援服務。
GMS對於半導體來說是很重要的人身安全系統，多數半導體製造業，會使用到多樣的特殊氣體，這些氣體會影響健康及生命安全，氣體供應的安全性不僅攸關到人員的健康更是會影響到工廠運作的安全性。 GMS利用即時監控電腦及PLC(可程式化邏輯控制器)透過乙太網路的方式連接，可以即時蒐集偵測器的數據及每個氣體供應設備的狀態，並立即反映在中控室，相關人員可立即處理異常狀態以確保人身安全及維持工廠正常運作。
特氣分流閥箱/盤 VALVE MANIFOLD BOX /PANEL，簡稱 VMB/VMP。為一個將特殊氣體分配盤安裝於箱體內的設計，主要用途為連接來自氣瓶櫃或大流量特氣分流箱的管路，調整壓力及流量後，分流出去給設備使用。具有抽氣、氮氣沖吹及排氣等安全功能。 特氣分流器(閥組)VMB 是將特殊氣體安全並安定的供應給半導體生產設備上的裝置。氣體之箱體平時保持負壓排氣，萬一在箱體內氣體盤面產生洩漏時，因有安全的排氣銜接至Scrubber，所以不會洩漏到箱體外部，也因此能夠防止人體吸入、爆炸火災等的災害的發生。VMB 一般設置在無塵室內，將由氣瓶櫃或大流量氣體分流箱，供給來的半導體材料氣體，加以分岐後，供應給制程裝置機台。另外，在VMB 上也裝設了有 N2 Purge Line 使更換元件更安全，並可依客戶需求安裝UVIR，溫度警報、灑水頭等機能。
氣體的使用在半導體製程中一直扮演著重要的角色，特別是半導體製程目前已被廣泛的應用於各項產業。氣體一般區分為大宗氣體Bulk Gas，例如 N2、H2、O2、Ar 等使用量較大的氣體，和特殊氣體Specialty Gas，例如 SiH4、PH3…等供應的氣體。和淞科技氣瓶櫃通過了 SEMI S2 認證的相關要求，並提供氣體供應系統之各項設備，產品線包含 VMB、VMP、VDB、VDP、Gas Cabinet、Gas Rack、Purifier Box 及 Scrubber。以上所有產品皆可以依照客戶需求量身訂作，依照各種氣體特性不同，給予相關氣體特性諮詢，並提供完整且最有效率的解決方案 (Total Solution)。 大宗氣體供應系統 Bulk Gas System 一般的大宗氣體 N2、O2、Ar 常用的供應方式以固定式的大型桶槽為主，以槽車定期進行填灌，高壓的液態氣體經蒸發器蒸發為氣態後，供應現場使用，若有純化的需求則需透過氣體純化器將氣體精製成生產線需求的規格使用。 特殊氣體供應系統 Specialty Gas System 特氣供應系統是半導體廠中危險性最高的一環，只要有任何的疏失都可能造成人員、廠房、設備的嚴重損失，例如 SiH4的自燃性，只要一洩漏就會與空氣中的氧氣起劇烈反應，開始燃燒，所以對於系統設計安全性的要求就特別高。
Ultron B300 Series 設備特點 高生產能力，從Load到Unload的傳輸能力可達到400片/小時，傳送機構運行穩定，標準化獨立模塊，使設計、組裝、檢修更加方便，機台內可裝有破片檢測系統，水槽視覺檢出系統可以檢出破碎Wafer，避免二次傷害。 應用行業 主要應用於半導體晶圓製造，封裝過程中的化學清洗和蝕刻。 Ultron S300 Series 設備特點 占地面積小，8英吋占地8.94m2，12英吋占地10.94m2，模塊化設計，易於維護和設置，極好的穩定性和可靠性，擁有高速傳輸系統和良好的腔體匹配，針對單片SPM設備，工藝過程中有wafer表面溫度監控，藥液回收設計，可回收硫酸。 應用行業 主要應用於晶圓製造過程中的去膠、清洗和蝕刻。 Ultron B200 Series 設備特點 機台將傳輸機構集成在機台的後上方，節省空間，標配marangoni乾燥，優化乾燥過程，提高機台產出率，優化槽體流場設計，使清洗效果和均一性得到提高。 應用行業 主要應用於半導體晶圓製造，封裝過程中的化學清洗和蝕刻。
Semiconductor, Electronics, LED ※Wafer fabrication ※Electronics assembly & test CSM 的真空夾套管/低溫冷凝管為要求最嚴謹的半導體而生產，TPC可進行提供管路配管設計進可達到全面性整合服務。 MOLECULAR BEAM EPITAXY ※Compound semiconductor, MBE ※Superconductivity, Liquid Helium CSM TRIAX-FLEX 軟管以低壓將純 LN2 輸送到 MBE，將製程溫度保持在 -196 °C。 Beverage & Food ※ beverage packaging light weighting ※ Cryogenics freezing。 CSM 的 LN2 計量設備用於食品和飲料包裝工藝，以延長產品品質及減輕包裝材料重量。 Bio-pharmaceuticals ※ Cryo-preservation of biologics, DNA, artificial tissues and organs e.g. Cryo-storage for vaccines,cord blood, stem cell, lab grown meat CSM為生醫/醫療冷凍保存設施提供解決方案。這些解決方案是為滿足醫院對疾病治療和生物醫學設備製造的特定需求而量身定製的。
Airborne Particle Sensor (APS) 晶圓氣體微塵偵測系統 創新的設計，將偵測能力最小至0.15um的微塵偵測系統設計成類晶圓形狀，能在不打開機台得情況下即時測量設備腔體內部氣體中的微塵粒子數量，並能應用於晶圓自動搬運系統(AMHS)的微塵污染監控。讓您即時分辨微塵污染來源來縮短生產線上的設備維修保養時間。 本產品備有8吋和12吋規格。 Auto Teaching System (ATS) 晶圓中心點定位量測系統 即時攝影精確提供影像並自動計算出晶圓的中心點偏差數據來取代工程師的眼睛目測。輕薄化的設計能讓機台自動傳入設備內部，省去拆解機台的繁複手續及可讓使用者快速”看到”設備內部並截取三維偏移數據(X,Y,Z)，方便使用者迅速地調校晶圓傳送裝置。 本產品備有8吋和12吋規格。 Auto Vibration System (AVS) 晶圓震動量測系統 輕薄化的設計能模擬晶圓被傳送的路徑即時顯示三軸加速度和振動，其振動數據亦可以被記錄下來比對不同的傳送路徑或不同機台間的差異比較，以方便使用找出異常的傳送機構，減少微塵污染產生，並縮減設備維修時間及維修週期時間。 本產品備有8吋和12吋規格。 Auto Gapping System (AGS) 晶圓間隙量測系統 用以量測的晶圓與shower head、靶材或電擊的間距差距，更精確的控制薄膜製程，如化學氣相沉積、濺鍍和蝕刻製程的均勻度並進一步提升量率。 本產品備有8吋和12吋規格。 Auto Leveling System Vertical (ALS/ALS2V) 晶圓水平／垂直量測系統 以輕薄化設計的第二代ALS可被傳送進半導體製程設備中，即時提供晶圓在設備內各個傳甕定點XY雙軸向的水平傾斜數值，一目了然的軟體即時將量測直接透過藍芽裝置顯現於電腦螢幕上，以方便輔助使用者對於設備安裝和維護過程中能夠快速、準確的調整水平。 除了具備Leveling量測功能，同時增加垂直的角度量測功能。主要用於量測離子植入設備及電鍍設備的調校，協助您更精準的設置晶圓直立角度，以提升製程品質。本產品備有8吋和12吋、18吋規格。 Wafer Mapping Sensor EX-Q/EX-QS 此系列提供快速以及可靠的晶片偵測能力，已銷售超過30,000個，被廣泛的應用於半導體設備上，用以偵測晶片位於晶舟(FOUPs/ Cassette)中的位置。 Auto Resistance Sensor (ARS) 晶圓自動電阻感測器 使用周邊 50 個獨立的測量墊快速監控和識別電阻測量值，利用Kelvin Sensing（4 線電阻）方法精確測量低值電阻。 通過對一段時間內測得的平均電阻進行定量分析，預測工具何時需要維護。可通過客觀和可重複的電阻測量，提高電池間過程的均勻性。 Auto Vibration and Leveling Sensor (AVLS3) 晶圓振動／水平感測器 通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling sensor 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。通過無線測量加快設備認證速度。 Auto Multi Sensor (AMS) 晶圓自動多種功能感測器 通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling &Humidity 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。通過無線測量加快設備認證速度。 ReticleSense-Airborne Particle Sensor (APSR/APSRQ) 光罩氣體微塵偵測感測器 快速監控、識別空氣中的顆粒物並對其進行故障排除，直至0.14um半導體設備和自動化物料搬運系統。 輕鬆識別顆粒的發源時間和地點，並實時測量清潔調整和維修的有效性。 ReticleSense-Auto Multi Sensor (AMSR) 光罩自動多種功能感測器 通過無線測量加快設備認證速度。結合vibration & leveling &Humidity 功能在同一片sensor 中，加快機台裝置狀況確認，並進化硬體規格，增加機台可使用性。 通過無線測量加快設備認證速度。
PSA氮氣產生器的原理 通過高性能吸附材/CMS和系統化的技術，提供低成本的氮氣。 PSA氮氣產生器、可活用以獨特的合成高分子材料Bell Pearl等作為原料的高性能吸附材，從而使氮氣產生量達到更大的改善。所以客戶端的氮氣生產成本便可因此降低。 此外，為了讓有場地限制的客戶也能使用，設置面積也大幅度的縮減，更加小型的機體，使客戶無需為設置場地的問題而憂慮。無論是需降低氮氣的製造成本、期望達到節能、亦或是老化設備等種種需求，PSA氮氣產生器皆可廣泛應對。 PSA氮氣產生器的優點 小型的機體設計● 占地面積小● 只需連接電源和配管即可使用（無需冷卻水） 節能方面的應對● 搭載Air Water Mechatronics Inc. 研發的高性能吸附劑（CMS）● 節能功能（Eco-Turn、Eco-Pressure）應用 高性能的設計● 以低成本供應99-99.99%的氮氣 優良的操作性● 全自動可無人操作● 可做到快速啟動● 可預約一周的運轉 採用觸控式螢幕模式● 使用氣動閥 高度的安全性● 採用排水感測器 高性能吸附劑CMS的特點 球状苯酚樹脂（Bell Pearl）等作為原料，由於粒子徑小且均一，其具備優越的吸附性能。 吸附氧氣容量大、且氧氣／氮氣分離的功能也極其優越。同時還有著高強度、耐磨耗性大、耐久性也極其出色的特點。 PSA的原理 Air Water Mechatronics Inc. CMS（Carbon Molecular Sieving）的氧氣吸附量，以及氧氣和氮氣的吸附速度之間的差異大，在加壓下短時間內能優先吸附氧氣，並將氮氣從空氣中分離出來。此外，通過恢復到常壓，吸附的氧氣很容易被解吸，CMS將被重新再生。 Air Water Mechatronics Inc. PSA（Pressure Swing Adsorption），將CMS充填於兩個吸附筒中，依據符合CMS特性的週期，透過交替重複吸附和解吸，可連續獲得高純度的氮氣。 主要用途 電子領域用於在無氧氣中的焊接（氮氣流程、回流焊），半導體、電子零件等的接合、乾燥、密封，以及其他預防氧化的功能。 金屬領域用於通過鐳射加工機切割不銹鋼，用於電銅線伸長用。 食品領域用於堅果、茶葉、咖啡等充氣包裝，乾貨的儲藏，防止油脂氧化，葡萄酒、啤酒、水果蔬菜的氣調儲藏等。 化工領域用於金屬、陶瓷等的熱處理、燒成、化學工業中的儲料罐、反應槽、防爆密封、樹脂成型、乾燥和清除。 研究開發領域用於分析和實驗（密封、載氣）、小規模試驗工廠。 流程圖 省空間節能型-氮氣發生裝置「NSP型」。 中型PSA是代表敝公司主力機型的PSA式氮氣發生裝置。 除了有諸多實績展現其可靠性和耐用性之外，同時也是實現了高分離效率的核心機型。此款機型可與各種壓力機做組合，加上有多樣的選擇途徑，是一款受到高度評價的核心機型。
氣體純化器設備，主要應用於高科技產業的超高純度制程氣體供應、或一般應用氣體之純淨氣體設備，可提高及確保氣體應用於制程品質良率，提高生產效能。 BULK GAS（大宗氣體）中具代表性的不純物是H2、N2、O2、HC（HYDROCARBON 碳氫化合物）CO、CO2、H2O等。要除去這些不純物的精製法，視基礎氣體的性質以及必要的純度不同而有幾種方法可以選擇。 純化器常用方法： PALLADIUM ALLOY MEMBRANE TYPE（擴散滲透）精製原理： H2 氣體使鈀合金膜中的PROTON（質子）與ELECTRON（電子）分離，並依擴散效果達到滲透。在這過程中，由於只產生H2 GAS，所以其他的不純物質無法滲透。結果，只能選擇性的H2 GAS達到滲透，因而得到高純度的H2 GAS。 CRYOGENIC ADSORPTION TYPE（超低溫吸附）精製原理：利用液態氮來當做冷熱源，使溫度降至-196°C的，超低溫吸附塔，可以除去He、Ne等低沸點物質以外的不純物。 GETTER TYPE（化學吸附）精製原理：利用加熱的鋯合金化學反應桶上的化學反應可完全除去RARE GAS以外的不純物。 ADSORPTION TYPE（室溫吸附）精製原理：室溫下的PURIFIER是用CATALYST（催化劑）及DSORBENT（吸附劑）來進行精製工程。