技術規格【COG Bonding機】 ※適用對象：IC 假本圧着用※適用尺寸：1” ～ 22”LCD (最大42”)※作業方式：自動或半自動

技術規格【OLB Bonding機】 ※適用對象：TAB/COF 恆溫,Pulse假本壓合用※適用尺寸：1.5” ~ 120”※作業方式：自動或半自動

技術規格【沖切機】 ※適用對象：TAB &COF 裁切用※適用尺寸：35,47,65 m.m Rear※作業方式：自動

技術規格【脫泡機】 ※適用對象：TFT / TP/車載 脱泡用※適用尺寸：LCD 各機型選用※作業方式：半自動,全自動或連結LOAD/UNLOAD

技術規格【剝離/撕除機】 ※適用對象：TFT/ TP/車載 剝離重工用※適用尺寸：4”~ 120”CELL ※作業方式：自動/半自動或連結自動LOAD/UNLOAD

技術規格【Panel insert 裝載檢查機構】※適用對象：TFT / TP/3D LOAD/UNLOAD※適用尺寸：4”~ 85”CELL※作業方式：半自動,全自動連結LOAD/UNLOAD

技術規格【Panel insert 裝載檢查機構】※適用對象：TFT / TP/3D LOAD/UNLOAD※適用尺寸：4”~ 85”CELL※作業方式：半自動,全自動連結LOAD/UNLOAD

技術規格【IC拔除機】 ※適用對象：Panel / LCD※適用尺寸：1” ～ 57”※作業方式：手動清潔用

產品規格 ※適用對象：IC 假本圧着用※適用尺寸：1” ～ 22”LCD (最大42”)※作業方式：自動或半自動※ Tact Time：22sec/IC/自動型Model COG-

技術規格【點膠機】※適用對象：TFT產品在OLB後端子區塗膠作業用※適用尺寸：min”~120”※作業方式：自動

產品規格 ※適用對象：TAB/COF 恆溫,Pulse假本壓合用※適用尺寸：1.5” ~ 120”※作業方式：自動或半自動※ Tact Time：65 sec/1COF/65”

技術規格【ACF貼附機】 ※適用對象：TAB / COF 預壓用※適用尺寸： 1. 對 Panel壓合長65” LCD用2. 對 COF壓合長60mm※作業方式：自動　、半自動

產品規格 ※適用對象：TAB &COF 裁切用※適用尺寸：35,47,65 m.m Rear※作業方式：自動※ Tact Time：4 sec/IC/自動型

產品規格 ※適用對象：TFT/ TP/3D 撕除&貼合生產及重工用※適用尺寸：47“ 以上LCD用※作業方式：半自動或連結自動LOAD/UNLOAD ※ X,Y貼片精度：± 0.2 ～ 0.3 mm※ Tact Time：120sec/片面/ 例 65”

產品規格 ※適用對象：TFT/ TP/3D 撕除&貼合生產及重工用※適用尺寸：47“ 以上LCD用※作業方式：半自動或連結自動LOAD/UNLOAD ※ X,Y貼片精度：± 0.2 ～ 0.3 mm※ Tact Time：120sec/片面/ 例 65”

技術規格【in line PCB Bonding】 ※適用對象：TFT/ TP/車載 生產用※適用尺寸：1”~ 37”CELL ※作業方式：連結自動LOAD/UNLOAD

技術規格【in line FPC Bonding】 ※適用對象：TFT/ TP/車載 生產用※適用尺寸：1”~ 37”CELL ※作業方式：連結自動LOAD/UNLOAD

技術規格【in line OLB Bonding】 ※適用對象：TFT/ TP/車載 生產用※適用尺寸：1”~ 120”CELL ※作業方式：連結自動LOAD/UNLOAD

技術規格【CHAMBER枚頁脫泡機】 ※ 適用對象 ：TFT / TP/3D 脱泡用※ 適用尺寸 ：1” ~ 120”CELL※ 作業方式 :全自動或連結LOAD/UNLOAD