製造晶圓的精細要求極高，矽片表面的平整度將直接關係到晶片的性能品質，所以晶圓廠需要時刻對製造設備的性能進行監測測試以及維持穩定，以保證最終的成品率。 由於這些測試和維持穩定都是破壞性的，直接使用正片產品測試以及維持穩定的成本極高，於是廠商一般會使用較便宜的無圖形矽片，這些用於測試和維持穩定的無圖形(Pattern)矽片就是控片(Monitor wafer )和擋片(Dummy wafer )

鍍膜種類，厚度 (可依客戶需求) 大量製作或者研發量級均可 低介電low-K Black Diamond CORAL SiON 金屬層Metal Ta,Ti,Cr,Cu Al,AlCu,AlSi,TiCu,Ag,NiPdAu 氧化層Oxide Thermal SiO2 PE-SiO2 PE-TEOS LPCVD-TEOS

再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本 廠商必須有能力判斷哪些晶圓可以進入再生晶圓製程，哪些是無法再使用的廢片，才能將利用效率最大化；晶圓在經過化學和物理製程後，上面會有許多殘留痕跡，要先將晶圓表面上、甚至是晶圓邊的殘留物質去除掉，才能夠重覆再使用，以免汙染要求特高的潔淨環境；一般是使用精準研磨及拋光，將晶圓表面及邊的各式薄膜去除，再做拋光及潔淨處理。