半導體製程需求涵蓋極廣，核心在於製造積體電路。這需要從高純度矽晶圓開始，依序進行薄膜沉積（如PVD/CVD）、光刻（微影）、蝕刻（乾/濕）、離子植入與化學機械平坦化（CMP）等關鍵步驟。每個環節都要求奈米級精度、超潔淨環境及嚴格的製程控制，以確保元件性能與可靠性，最終產出高效能晶片。