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精材科技股份有限公司
桃園市中壢區吉林路23號9樓
03-4331742
精材科技股份有限公司
桃園市中壢區中園路188號
03-4331748
精材科技股份有限公司
認識我們: 精材科技主要股東成員包含誠信開發集團，ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd，擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術，提供封裝代工服務的公司，該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色，且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，達到輕、薄、短、小的訴求。
桃園縣中壢市吉林路23號
03-4331987
精材科技股份有限公司
認識我們: 精材科技主要股東成員包含誠信開發集團，ShellCase Ltd及國內數家知名上市公司等。技術來源來自以色列ShellCase Ltd，擁有晶圓級封裝多項專利。精材科技為國內第一家採用晶圓級封裝技術，提供封裝代工服務的公司，該封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色，且能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，達到輕、薄、短、小的訴求。
桃園市中壢區吉林路25號之3、4樓
03-4516866
宇川精密材料科技股份有限公司
新竹縣竹北市文興路一段358號2樓
03-6576140
精特爾科技股份有限公司
台北市內湖區洲子街58號5樓
02-87972308
精恭科技有限公司
新北市樹林區中山路一段7號之2，6之1室
02-26861980
優質
慧芳精微成型科技股份有限公司
慧芳精微成型科技股份有限公司以客戶為核心提供彈性的客製化服務，我們的 服務從設計、研發、打樣驗證至放量生產。少量多樣的彈性生產服務優勢，將 可充分滿足客戶對於質與量的需求。營業項目：電子零組件製造,金屬模仁,面板,光電材料,電鑄基板,金屬加工,多層薄膜基板,金屬注膠頭,生物微流道金屬模仁。
高雄市大寮區富民街7號
07-7871460
允大精密科技股份有限公司
桃園市大園區中山北路263之2號
03-3867168
優質
冠亞豐科技有限公司
台南市仁德區中正西路982號
06-3660116